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microme|x 工业ct-凯发app

来源:英华检测    发布时间:2016-12-20    浏览次数:5798

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦点x射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时x射线检测
它将高分辨率的二维x射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量,可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|x射线专有的图像处理软件,用于pcb装配的自动检测,提供更高的缺陷覆盖率,同时提高了生产效率。

主要功能

  • 高放大倍率
  • 熟练的操作
  • 高度的可再现性
  • 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管,可进行达0.5微米的细节探测
  • 可选:
    • x|act 软件包用于方便快捷的基于cad的高分辨率自动x射线检测(?axi),以达到极高的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性
    • 通过高动态温度稳定的dxr数字探测器与主动冷却获取的30 fps(帧每秒)的清晰的活动影像
    • 10秒内的三维计算机断层扫描
    • 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集


顾客利益

  • 组合的二维 /三维ct操作
  • 通过菱形|窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
    • 组合的二维 /三维ct操作
    • 检测步骤的自动化是可能的
    • 明显的易用性

应用


电力电子设备

将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器,基板空洞是可见的,半导体的焊点是无空洞的,甚至薄铝焊线也是可见的。




安装好的印刷电路板

通孔插装焊点带cad覆盖的微焦点x射线图像





半导体与其他电子元件

直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点x射线图像





  • x|aminer[2016-12-20]

    phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级x射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型cmos平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选ct功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base ct软件, 并允许手动检测和编程自动检测

  • x-cube[2016-12-21]

    seifert x-cube 高度多功能的160kv放射镜检测系统,用于现场测试和各种小试样的小系列检测,包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性,如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集成的图像增强系统-seifert vistaplus-, 标准版的可编程系统可提供快速和好品质的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品,且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程,有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。

  • nanome|x[2016-12-20]

    phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点x射线检测系统,设计用于检测半导体及smt行业的高品质的组件和互连 该系统具有良好的性能和多功能性,可用于二维x射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

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