工业微米ct v|tome|x s-凯发app

工业x射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| x射线的高分辨率x射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

微焦点ct(micro ct)显示一个表达式探针： 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoct ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)基本用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率ct系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。

生物甲烷石灰样本的nanoct。岩石已淡出，以更好地使空隙构造可视化。 2微米的体素分辨率可进行内部构造分析。（图片由哥廷根大学的地球科学中心提供）

用x射线进行的三维测量是独有的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得很多的曲面点 - 包括很多无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，ct体数据可以快速方便地与cad数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合的规定尺寸。
cad 差异 分析和测量对气缸盖3个装置

在塑料工程中，高分辨率的x射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 x射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率x射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。

1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层： 19股线进入，但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。