工业微纳米ct v|tome|x m-凯发app

来源:英华检测发布时间：2016-12-19 浏览次数：14983

phoenix v|tome|x m

—— 多功能的x射线微聚焦ct系统，用于三维计量和分析，高达300kv/500w

功能和优点

主要功能

紧凑型300kv微焦点ct系统，可进行<1米的详细探测
300kv时的样品放大倍率
高功率ct和高分辨率nanoct®的独特的双管配置
易用性源于带自动的点击和测量|ct选项的先进的phoenix datos|x ct软件
优化的ct采集条件、带温度稳定的x射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜，以及高精度的直接测量系统

顾客利益

高精度3d测量和以极少的操作员培训执行的非破坏性测试任务
具有高功率x射线管、快速探测技术和自动化，使产量增加
具有独特的 dxr探测器阵列（高达30帧）的极快速ct数据采集功能，图像非常清晰。
主要硬件和系统的ct软件组件技术专有，优化后互相兼容

应用案例展示

三维计算机断层成像

工业x射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用为金属和塑料铸件的检测和三维计量。然而， phoenix| x射线的高分辨率x射线技术在众多领域开辟了新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。例如涡轮叶片是复杂的高性能铸件，则必须符合质量和安全要求。 ct可进行故障分析以及精确且重现性好的三维计量（如壁厚）。带单极300kv微焦点x射线管的ct系统phoenix v|tome|x m 300非常适用于该应用领域。

计量

带x射线的重现性三维计量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x l 300有一个特殊的三维计量包，包含空间测量所需的工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能精度，可再现且具有亲和力。除了二维壁厚测量，ct体数据可以快速方便地与cad数据进行比较，例如，分析全套组件，以确保其符合的规定尺寸，如缸盖的三维计量。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点x射线技术与工业x射线计算机断层扫描(mico ct)结合后，可以进行微米范围内的缺陷探测，并提供低对比度缺陷的三维图像

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