工业纳米ct nanotom m-凯发app

——适用于材料科学、传感/电气工程、测量技术、地质/生物等领域
       phoenixnanotomm是一个nanoct系统用于科学与工业计算机断层扫描(microct与nanoct)与众多样品范围的三维测量。凭借其专门设计的180千伏/15瓦的带有内部冷却和温度稳定的数字检测器的高功率纳米焦点x射线管，系统的实现了样品和应用范围的独特的空间和对比分辨率-从小的生物和地质标本，到中等大小的工业组件如注射口或注塑成型的塑料零件-也具有金属嵌体。ct扫描的全自动执行、再现和分析过程确保了其易用性以及快速和可靠的ct结果。一旦已扫描，全三维ct信息可使分析具 有许多可能，例如切片的无损可视化、任意剖视图、或自动孔隙分析。由于对物体的整个几何形状进行扫描，对复杂物体进行判断且可再现的三维测量，以及在一个小时内自动生成首件检测记录是可能的。

特色

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主要功能

• 源于独特的温度稳定的数字dxr检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1
• 新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点x射线管具有高达200纳米的细节探测能力和内部冷却-对长期稳定性来说是极好的
• 用于三维测量应用的测量束包括：    温度稳定的机柜；高度直接测量系统；操作器的防振；菱形|窗口；2个校准目标；phoenixdatos|x2.0软件包“点击&测量ct”与三维“测量"

顾客利益

• 样品范围的独特的空间和对比分辨率-从小的材料到中等大小的包含3个数量级(0.25毫米到250毫米样品尺寸与3千克/6.6磅样品重量）的塑料样品
• 三维测量包用于稳定的获取条件、几分钟之内的快速重建和可重复的测量结果
• 易用性源于系统设计与先进的phoenixdatos|x2.0ct软件
• 菱形|窗口可达到极高焦点稳定性并以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

应用

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三维计算机断层扫描 工业x射线三维计算机断层扫描(microct与nanoct)的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而，phoenix|x射线的高分辨率x射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。 smd感应器的nanoct,尺寸0805(2.0毫米x1.2毫米).三维x射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的x光片中，图层面板都是重叠的，但nanoct成功地将对象逐层显示。

测量 用x射线进行的三维测量是特殊的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得的曲面点-包括很多无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。v|tome|xs有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的任何工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的更大精度，可再现且易于使用.除了二维壁厚测量，ct体数据可以快速方便地与cad数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合要求的规定尺寸。 图为对气缸盖3个装置的cad差异分析和测量

材料科学 高分辨率计算机断层扫描(microct与nanoct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 玻璃纤维复合材料的nanoct：纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会显示出来。右边:树脂内的空洞会以暗腔出现。左边：树脂已逐渐消失，以更好地使纤维毡可视化，毡内的单根纤维是可见的。

塑料工程 在塑料工程中，高分辨率的x射线技术用于通过探测缩孔、气泡、焊接线和裂缝并分析漏洞来优化铸造和喷涂过程。x射线计算机断层扫描(microct与nanoct)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。 玻璃纤维增强塑料样品的nanoct：玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10微米宽。

传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率x射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。它甚至可以检测半导体元 件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 nanoct显示csp组件的焊接接点。焊接接点的三维形状,大约直径400微米，空隙分布清晰可见。焊接接点内部，不同的共晶焊料相是可见的。

地质/生物科学 高分辨率计算机断层扫描(microct与nanoct)用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率ct系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助确认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小和位置 碳酸盐中的分段气孔(ø2毫米)